广惠*硅胶气囊,真空气囊,**耐高温型真空气囊

　　真空气囊又可称Vacuum Airbag, Vacuum Balloon，硅胶气囊，热压气囊，硅胶囊，热压硅胶皮。真空气囊是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲性和较高的回弹能力。广惠科技真空气囊又叫BENCH牌硅胶气囊，*牌热压硅胶皮，GROWING硅胶囊。广惠科技*牌热压气囊可使压合机发热台板盘面温度匀均，并可缓冲基材因蚀刻所形成之凹凸，而达一致均衡。


硅胶气囊产品用途：

1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。
2、将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。
3、绝缘半导体的热传导。
4、FPC柔性电路板的快速压合。

热压硅胶皮产品特点：
1、较高的传热性、耐热性和缓冲性。
2、不给FPC柔性电路板、玻璃等带来损伤。
3、对热具有**强稳定特性和对产品的压力一致性。
4、较高的回复力和非粘贴性。
5、抗静电性，表面无粉末。

  
   真空气囊常用颜色有红色硅胶气囊，灰色VacuumBalloon，绿色热压气囊，白色硅胶囊，黑色热压硅胶皮，蓝色真空气囊等；广泛用于PCB电路板传统压合,快速压合加工 FPC柔性电路板，CCL覆铜箔板，软硬结合电路板，多层电路板，精密电路板，FR4环氧树脂板等。

   VacuumBalloon工艺条件：
    1、建议使用温度在160~190°C作业，若长时间在200°C以上作业，则玻璃纤维容易老化而减少使用寿命；
    2、若压合压力**100kg/cm2会减少使用寿命；
    3、若压合时间在60sec/次以上，使用寿命会降低；
    4、建议每月测试设备热盘平整度，上下热盘压合密合度在0.01mm以下。

   热压硅胶皮注意事项：
   正常使用条件下10,000次左右需更换.

   广惠科技硅胶气囊包装方法：
   采用离型膜**纸箱，内有干燥粉1袋，外加抗震炮棉。

　　FPC柔性线路板用真空气囊主要用于真空压机真空压合软性电路板，广惠科技真空气囊价格优惠，并且能够快速交货。主要来自闽台省和日本，主要规格有80mm(H)×380mm(W)×560mm(L)，80mm(H)×400mm(W)×570mm(L)，80mm(H)×290mm(W)×440mm(L)，80mm(H)×300mm(W)×450mm(L)。苏州广惠能够根据客户要求制成不同规格，并且快速交货。