无胶补强板 T:125μm×W:250mm×L:100M

PI补强板又叫聚酰亚胺补强板,PI Stiffeners，Polyimide Stiffener，Polyimide Film，PI加强板，PI支撑板，PI加强筋。主要厚度规格有50μm、75μm、100μm、125μm、150μm、175μm、200μm、200μm、225μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm。1mil PI补强板，2mil PI补强板，3mil PI补强板，4mil PI补强板，5mil PI补强板，6mil PI补强板，7mil PI补强板，8mil PI补强板，9mil PI补强板，10mil PI补强板，11mil PI补强板，12mil PI补强板，14mil PI补强板，19mil PI补强板。广惠科技PI补强板又叫BENCH牌聚酰亚胺补强板，广惠无卤素PI补强板，*牌不带胶PI补强板，GROWING纯PI补强板。

*牌不带胶PI补强板传压叠合方式：
镜面钢板TMP1300
离型膜MTP40-4  
产品   FPC（补强板在下面）
离型膜MTP40-4  
红色硅胶垫SA1600
镜面钢板TMP1300

GROWING纯PI补强板传压工艺条件：
1、**波段：温度120℃、压力20kg/㎝2、时间1min；
2、*二波段：温度140℃、压力30kg/㎝2、时间80min；
3、*三波段：温度80℃、压力30kg/㎝2、时间5min；
 
BENCH牌聚酰亚胺补强板包装方法：
  采用PE或PVC管芯，每一卷为一箱，塑料薄膜真空包装，两头采用塑料支架支撑；内有干燥粉2袋，外加抗震炮棉。管芯内，产品塑料薄膜包装外面，包装箱两头都须张贴标签。
 
PI补强板操作注意事项
使用前必须对PI补强80℃烘烤30分钟。
建议工作环境:25°C , 65%RH。
裁切后的PI补强板应及时使用。如滞留周期**过1天，应对该补强密封保存。
操作过程中必须注意FPC与补强材接合界面的清洁性及前处理。
使用不同的压合系统必须注意压合条件的操作及使用的差异性。
PI补强板被熟化烘烤后，应待夹具冷却，才松开夹具取出产品。
压合完成后的PI补强板不易急速降温。如使用快压机,压合完成后的产品取出后,应放在玻璃纤维布等传热效果较慢的载体上；如使用传压机，应等产品冷却到室温。